Lehimler / Lehim Topları
Elektronik montaj ve devre lehimleme işlemlerinde kullanılan yüksek kaliteli lehim teli ve lehim topları bu kategori altında sizlerle buluşuyor. Hobi kullanıcılarından profesyonel üretim hatlarına kadar her seviyeye uygun ürünlerimizi inceleyebilirsiniz.
Kurşunlu ve kurşunsuz lehim telleri, SAC305, SAC0307, Sn63Pb37 gibi alaşımlarla farklı uygulama ihtiyaçlarına cevap verir. Lehim topları ise BGA, CSP ve diğer yüzey montaj işlemlerinde yeniden akıtma (reflow) ve chip on board uygulamaları için idealdir.
Ürünlerimiz yüksek akışkanlık, düşük oksidasyon ve temiz lehimleme yüzeyi avantajları sunar. Farklı çap, alaşım ve gramaj seçenekleriyle stoktan hızlı teslim.
Uygulama Alanları:
Elektronik kart montajı, cep telefonu tamiri, notebook BGA chip değişimi, endüstriyel lehimleme hatları, prototipleme ve daha fazlası.
Not: Alt kategorileri filtreleyerek sadece lehim teli, lehim topu ya da reballing kitleri arasında gezinebilirsiniz.
(Tüm ürünlerimiz doğrudan üreticiden tedarik edilmekte olup, stoklarımızda birebir mevcuttur.)
